日本KAIJO凱捷超聲波熱壓球鍵合機FB-e20N
FB-e20N的特點
*的溫度補償技術,實現3σ≦2.0μm的接合精度
新的識別算法“α眼睛”*大限度地減少干擾對識別的影響
具有新電流/電壓控制模式的超聲波振蕩擴展了與各種封裝的兼容性
用于鍵合過程可視化的階躍鍵排序功能可實現精細控制
改進的可追溯性和自我診斷有助于質量控制和設備維護
SECS/GEM標準(也可以選擇Kaijo的主機管理系統)
主要規格
粘接性能 | 粘接精度 | 3σ≦2.0微米 |
---|
粘接范圍 | 56毫米×80毫米 |
生產力 | 粘合時間 | 43毫秒/線 |
---|
輸送系統 | 封裝框架尺寸 | 寬度:20毫米~90毫米 長度:90毫米~300毫米 厚度:0.1毫米~0.5毫米
|
---|
雜志 | 寬度:30毫米~110毫米 長度:105毫米~310毫米 高度:100毫米~175毫米
庫存數量:2~3個雜志 |
其他 | 外部尺寸 | 寬1,065×深1,186×高1,727毫米(警告燈頂部2,025毫米 ) |
---|
重量 | 560公斤 |