日本KAIJO環氧樹脂/共晶芯片鍵合機FB-e20N
DBX-1000 特性
高速、高精度環氧樹脂芯片鍵合機
沖壓和粘接頭的數字化
粘接重量的數字化
主要規格
粘接系統 | 環氧樹脂粘接 |
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粘接速度 | 0.18 秒/周期(不包括處理時間) |
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粘接精度 | 位置: ±25微米 (3σ) 角度: ±3°(3σ)
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插入 | □0.15~□1.5毫米 |
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引線框尺寸 | 長度:90毫米~230毫米 寬度:20毫米~100毫米 厚度:0.1毫米~2毫米
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彈匣尺寸 | 長度:95毫米~235毫米 寬度:30毫米~110毫米 高度:100毫米~175毫米
庫存數量:2~3個雜志 |
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晶圓尺寸 | 4“ 握環(外徑 φ152mm) 6” 握環(外徑 φ210mm) /OP |
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外部尺寸 | 寬1,750×深1,080×高2,050mm (含警示燈) |
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重量 | 930公斤 |
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