日本USHIO牛尾半導體制程用UV固化設備 主要用途 驅動蝕刻時的耐等離子性的提高 去除電荷 離子注入時的固體脫氣及燒結 絕緣膜的形成 化合物半導體脫離工序 CCD、CMOS截圖 提高濕蝕刻性&鍍金性
日本USHIO牛尾半導體制程用UV固化設備
驅動蝕刻時的耐等離子性的提高
去除電荷
離子注入時的固體脫氣及燒結
絕緣膜的形成
化合物半導體脫離工序
CCD、CMOS截圖
提高濕蝕刻性&鍍金性
詢價對象*:
有效期*: 三天內 一周內 兩周內 一個月內 三個月內 六個月內
聯系人:周先生、彭小姐、黃小姐 電話:15510102388 手機:13910926753,13693291657 傳真:010-67868081 郵箱:zcl@kitazaki.cn 郵編:101199
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