日本USHIO牛尾分割投影光刻機UX-5系列
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Ushio一直致力于為服務器、PC、智能手機、平板電腦等便攜設備提供**的封裝應用工藝。
Ushio在長年培養的光源·光學技術上采用獨自的大面積投影透鏡技術,是面向采用與面板尺寸對應的工件臺面的封裝基板的步進式投影光刻設備。
在實現*頂端封裝基板所要求的高解像性和重疊精度的同時,實現高生產性。
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搭載高壓UV燈
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值得稱贊的高度均一的照射光學系統
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為數不多的大面積投影鏡頭
主要用途:
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FC-BGA
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FC-CSP
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interposer
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2.1D
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2.5D
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封裝
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半導體后段工藝
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RDL
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Passivation
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TSV
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印刷基板